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基于DP-75型半导体激光打标机的表面织构深度控制试验研究开题报告

 2021-08-08 10:01:01  

全文总字数:525字

1. 研究目的与意义

机械系统的摩擦性能对提高承载能力和服役寿命非常的重要,减磨已成为保护环境、提高效率的迫切要求。

通过改良润滑油以及对接触表面进行抛光、打磨,这些都是行之有效的具有共识的手段。

但受材料性质和加工精度的影响,粗糙度始终受到限制,现在,磁性存储的表面通常需要织构化且作为微电子机械系统中防止粘附静摩擦的手段。

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2. 国内外研究现状分析

激光加工技术是一种只能化的先进加工技术,在它被发现时就被誉为21世纪的万能加工工具。

它主要是利用能量密度很高的激光束使工件材料熔化、汽化和蒸发而予以去除的高能束加工工艺。

由于激光束加工技术良好的应用前景,目前国内外都对这项技术展开了大量的研究工作。

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3. 研究的基本内容与计划

研究内容:(1)结合国内外相关资料总结了激光打标的研究现状、存在的问题,指出激光打标今后的发展趋势和研究方向。

介绍激光打标的打标原理和工作状况。

(2)在数值模拟基础上,分析激光输出功率参数(脉冲能量)及激光特性(焦距、发散角、宽度、频率)对孔深和孔径的影响。

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4. 研究创新点

在激光打标机系列参数的基础上,计算分析出各参数对表面织构深度的影响,进一步为控制其深度变化做出研究。

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