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1. 研究目的与意义

由于环保和效益的原因，引起人们对代镍镀层的关注，使电镀铜锡合金这一传统电镀工艺不断得到改善和提高。当前，欧、美禁止含镍饰件的进口，选择适宜的代镍工艺已成为我国许多外销件电镀厂的生命线。从发展趋势看，研究开发电沉积铜合金，特别是研制无氰镀液，并获得性能优良、装饰性和防护性能良好的铜合金镀层具有十分重要的意义。

2. 国内外研究现状分析

国际：电化学沉积是一门古老的技术。金属电化学沉积在19世纪早期如1840年即已出现银和金的镀覆专利，不久以后又发明了镀镍技术，电镀铬工艺至今也有一个世纪。上世纪50年代世界性缺镍,电镀铜锡合金曾作为代镍镀层而普及。。2000年7月欧盟停止进口和生产含镍饰件;2001年7月禁止商品化。电镀铜锡合金作为代镍电镀工艺再次受到人们的关注。

国内：上世纪50年代时我国就开始了电镀铜锡合金工艺的研究,在上海、湖北等地先后以低锡青铜、高锡青铜等工艺替代镀镍。70年代电镀铜锡合金工艺在国内得到大范围的推广和应用。最初电沉积铜锡合金使用含氰镀液。上世纪60年代，我国开始推广无氰电镀工艺，均因工艺范围窄、允许电流密度低、维护管理困难等原因而不断缩减。其中最具代表性、使用最广的有低氰化物-三乙醇胺体系和焦磷酸盐镀铜锡合金体系。上世纪80年代，广东地区开发了以sn2 为锡来源的滚镀铜锡合金工艺。

目前：用于生产的铜锡合金镀层主要为低锡铜锡合金和高锡铜锡合金,中锡铜锡合金的应用较少。

3. 研究的基本内容与计划

本文以铜合金的广泛市场应用为切入点，通过对电沉积法的研究历史和现状进行分析，得出电沉积法制备铜锡合金的成功经验。同时结合在研究中遇到的一些问题，进行探讨，对本实验进行完善。

实验计划：

电沉积cu：

4. 研究创新点

伴随着科技的日新月异，铜锡合金因为其优良的性能被广泛应用于各行各业，电沉积法无疑是效益最高的生产铜锡合金的捷径。但是利用电沉积法制备铜锡合金还有许多问题需要克服。所以，如何更有效率的制备出铜锡合金？怎样减少杂质的产生？这将是本文讨论的重点。